近期市场流行一种新型金包银首饰，与传统金包银工艺不同的是，其采用了电铸工艺，制作出的首饰既漂亮大方又价格实惠，深受市场追捧。但是不少消费者提出了疑虑：“这种首饰黄金有没有缺斤少两？”今天我们使用西凡多功能X射线荧光光谱仪在不破坏饰品的前提下探究黄金的克重，并与证书标称值做个对比。
传统金包银与新型“金包银”的差异
包金与镀金工艺的本质区别在于金层厚度及制造方式。
传统金包银 采用机械或热处理，将厚金层（厚度达数百微米）贴覆于纯银样品，成本高但耐用、防腐性强，常用于首饰行业，比如现在流行的打金。
电镀金 通过电化学反应在基材表面附着极薄金层（厚度仅有几纳米到几微米），成本低廉，适用于装饰性首饰及电子元件。
电铸金（3D硬金） 使用蜡件或者合金作为原型（在蜡件上涂银油增加其导电性），通过电铸的方式在其表面沉积一层很厚的纯金（厚度通常在50~200微米），然后再用化学方法洗掉蜡件或合金部分，形成一个纯金饰品且体积相对较大，主要应用于3D硬金首饰。
新型“金包银” 使用纯银饰品作为原型，通过电铸的方式在其表面沉积一层较厚的纯金（厚度通常在5~30微米）。但不同于3D硬金，里面的纯银并不会通过化学方法洗掉。其黄金的重量通过电铸前后的重量差得到。
这里有两个问题： 1、已知是金包银的样品，在得到成品且不破坏的情况下，能否检测金的重量？ 2、在未知样品的情况下，如何区分它是金包银还是纯金？
问题1. 怎么检测“金包银”里金的重量
解决方案： 全新2024款XF-A5S/XF-A5SMC /XF-S5/XF-S5MC/XF-S6
以XF-A5SMC为例，其能够精确、快速、无损地检测饰品的镀金厚度，为计算饰品实际镀金质量提供重要依据，助力消费者识别商品的真实价值，规避风险。 如以下样品为“金包银”，证书上标示黄金克重为1.35g。
通过XF-A5SMC光谱仪多点测试该样品，结果发现镀金层平均厚度为24.165um。实际显示其镀金厚度差异相对较大，镀的不算特别均匀。
结合手镯的几何特性，通过数学公式估算出实际黄金克重约为1.182g，比证书标称少了0.168g。
问题1结论： 对于几何形状规则的“金包银”首饰，XF-A5SMC光谱仪能通过分析其镀层厚度及成分来计算黄金部分的重量。如果首饰几何形状不规则，则无法通过该方法来分析其黄金的克重。 如上图所示，有三个X射线光子分别激发了表面金原子产生金的一次特征X射线到达探测器、激发里层银原子产生银的特征X射线并到达探测器、激发里层银原子并产生银的特征射线然后再次激发一个金原子产生金的二次特征X射线并到达探测器。两个金原子的特征X射线共同形成了我们能看到的金的特征谱形。 如果金的厚度很厚，可能X射线没有到达银这一层就衰减完了，就不可能激发银，那当然就没有银的特征谱形。即使金到达了银这一层，但银的特征射线无法穿透金这一层并到达探测器，那么同样也无法得到银的特征谱形。 像该“金包银”首饰这种情况，金的厚度小于30微米，能够检测到少量银的谱峰。当然如果金镀的再厚点，比如40甚至50微米，那银的特征X射线可能无法穿透表面这层黄金被检测到了，这种情况下，可以通过提高激发能量，保证银的特征射线穿透金的表面层被检测到。
问题2. 在不破坏首饰的情况下，怎么辨别未知样品是足金还是“金包银”？
有两种情况： 金的厚度在15~30微米，XRF能检测到银，可能会把它当成一个K金样品输出结果。 金的厚度达到了50微米，XRF没能检测到银，可能会把它当成一个足金样品输出结果。
对于情况一，结合西凡Smart FP算法的优势，通过分析实测谱和计算模拟谱的差异分辨是镀层样品还是合金样品，从而知道其是一个镀层样品。
对于情况二，采用方法来增强银的特征X射线强度，尽可能让银的特征线穿透更厚的表层黄金。
对于消费者而言，如果追求高性价比，同时又想享受黄金饰品带来的美丽奢华，这种“金包银”首饰的确是不错的选择。但市面上可能存在缺斤少两的现象，也可能存在以此充当足金的风险，建议消费者理性消费，以确保自身权益和购买价值。
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